Micropieux a enfoncement par pression

MICROPIEUX A ENFONCEMENT PAR PRESSION
Brevet européen EP2918731B1 du 12/03/2014

POUR LE TRANSFERT DES CHARGES STRUCTURELLES EN PROFONDEUR SUR DES COUCHES PLUS PROFONDES ET RESISTANTES

DOMAINES D’UTILISATION:

- Consolidation des fondations de tout type en béton armé, en particulier pour les bâtiments de construction récente qui nécessitent une augmentation de la portance à cause des faibles caractéristiques géotechniques du sous-sol ;
- Consolidation de bâtiments existants qui présentent des fissures ou lézardes sur les murs porteurs suite à un affaissement des fondations provoqué par une dégradation du sous-sol;
- consolidation de dallages industriels nécessitant une augmentation de la capacité de portance pour permettre le passage de chariots élévateurs, le soutien de machines lourdes ou de structures ayant un poids important (tours, fraiseuses, entrepôts, machines lourdes de production, lofts, soupentes, constructions spéciales).

DESCRIPTION DE LA TECHNOLOGIE

Les micropieux à enfoncement par pression MP60 sont le fleuron des technologies Novatek et des technologies modernes mini-invasives pour la consolidation des fondations. Ce procédé de consolidation est utilisé dans le cas où une amélioration du sol d’assise des fondations ne serait pas suffisante et où il serait donc nécessaire de transmettre les charges structurelles en profondeur.
Avantages des micropieux MP60 :
- mini-invasivité par rapport aux systèmes traditionnels ;
- possibilité de vérifier et de certifier la charge effective de chaque micropieu grâce au manomètre de la machine de pose ;
- possibilité de positionner les micropieux à la profondeur souhaitée pour reprendre toutes les charges de l’ouvrage selon le dimensionnement prévu ;
- possibilité d’effectuer des essais de charge directement sur chaque micropieu sans modifier son ancrage aux fondations.
Les micropieux MP60 permettent d’obtenir une résistance de frottement latéral élevée en raison de leurs rainures circulaires.

DESCRIPTION  DE LA METHODE D’EXÉCUTION

Par le biais d’une carotteuse, une série de percements d’environ 7 centimètres de diamètre est réalisée. Ces derniers traversent verticalement la semelle de fondation ou, éventuellement, directement le mur de fondation de manière perpendiculaire ou légèrement inclinée. Ensuite, les micropieux MP60 en acier sont posés par pression à l’aide d’un vérin hydraulique qui permet d’enfoncer dans le terrain des modules d’un mètre, avec un diamètre de 6,2 cm et une épaisseur de 1,00 cm, liés entre eux par un joint fileté. La pose des micropieux continue jusqu’aux couches dures du sous-sol pour permettre une descente correcte des charges et d’atteindre une résistance de 22-25 tonnes à la force de poussée des micropieux.
Suite à la pose, les micropieux sont ancrés directement à la fondation à l'aide d'un mortier de scellement hautement technique, de type SikaGrout®, avec une force d'adhérence d’environ 6 MPa.
Les micropieux MP60 subissent une augmentation considérable de l'adhérence latérale après la pose. En effet, si de nouveaux essais de charges sont effectués quelques jours après la pose des micropieux, il est possible d'enregistrer des valeurs de charges plus importantes.
Les micropieux MP60 sont utilisés avec des pointes différentes en fonction des couches de sous-sol auxquelles ils doivent s’ancrer.